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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
TrendForce集邦咨询: AI与通用型服务器驱动需求，2Q25前五大企业级SSD品牌厂营收季增12.7%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NVIDIA（英伟达） Blackwell平台规模化出货，以及北美CSP业者持续扩大布局General Server（通用型服务器），均带动Enterprise SSD（企业级固态硬盘）需求显著成长，前五大品牌厂营收合计逾51亿美元
OpenAI计划明年推出自己的AI芯片，以满足对计算能力的不断增长的需求，并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头，这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部，而不是将其提供给外部客户，并计划在未来5个月内将其计算机量增加一倍。
根据《科创板日报》报道，英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期，但由于Intel 18A是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。
土耳其芯片设计公司Yongatek表示，公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心。目前，Yongatek正与土耳其家电制造商Beko合作，开发用于家电的微控制器，这是土耳其HIT-30资助计划的一部分。微控制器项目的研发工作已基本完成，原型机将在年底投入生产，明年开始量产。土耳其计划提供约50亿美元的支持方案，吸引国际科技公司在土耳其建立生产基础设施。
