返回
采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
联发科（MediaTek）于2025年12月26日宣布，与全球知名汽车零组件供应商DENSO展开深度策略合作，双方将共同开发专为先进驾驶辅助系统（ADAS）及智慧座舱应用设计的客制化车用系统单芯片（SoC）。这一合作结合了DENSO在车规安全、系统工程及整车整合的专业经验，以及联发科在天玑车用平台（Dimensity Auto）上积累的技术，预计将为意腾-KY、达发等公司提供进一步打入汽车供应链的
据上海证券报、界面新闻、科创板日报等媒体报道，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，涨价幅度在10%左右。此次涨价并非全面提价，核心集中在8英寸BCD工艺平台，不同客户的具体调价细节存在差异。BCD是一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上集成功率、模拟和数字信号处理电路，大幅降低功率耗损，提高系统性能，节省电路的封装费用，并具有更好的可靠性，广泛应用于AI服务器电源芯片等领域，当前需求旺盛。同
在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发标志着晶盛机电在SiC外延技术上的重大突破，能够兼容8英寸和12英寸的SiC外延生产。新设备采用了独特的垂直分流进气方案，显著提升了晶圆表面温度的高精度闭环控制和工艺气体的精确分区控制。此外，设备还配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能，极
“中关村顺义园”官微消息，近期，长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园区企业成功入选。此次上榜的4家企业均聚焦第三代半导体这一战略性新兴产业核心领域，覆盖半导体设备、关键
