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新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合摘要：由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。新思科技3D

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据日媒报道，晶圆代工厂力积电(PSMC)与SBI控股曾宣布，将合资设立JSMC首座晶圆厂。而SBI控股会长兼社长北尾吉孝近日透露，有意将新厂生产时间提前一年。对此，力积电并未对投产时间作出回应，但表示将全力对该厂提供技术援助。据悉，该晶圆厂选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区，计划2024年开始建厂，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供