来源：钜亨网芯片制造商英特尔周一狂涨超6%至每股20.91美元，盘后飙超8%，英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部融资，将为亚马逊AWS代工18A制程以上的AI芯片。英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger) 向员工发布了一份备忘录，概述第二季惨淡财报发布后，英特尔试图在困境中力挽狂澜的一系列措施。绝境求生选项一：拟将代工业务转为子公司英特尔计划将晶圆代工业务转为独立部门并允许外部

波兰政府表示，欧盟委员会已批准波兰向英特尔的芯片组装和测试工厂提供超过74亿兹罗提（19.1亿美元，135.49亿元人民币）的国家援助。这一决定是在英特尔努力削减成本之际做出的，这引发了人们对其是否会推迟或取消一些欧洲扩张计划的质疑，其中还包括在德国新建一家大型芯片制造厂。“欧盟委员会已通知波兰，已批准向英特尔提供国家援助，”波兰副总理Krzysztof Gawkowski表示。“我们将在2024

美国政府周五(9月13日)确定大幅度上调中国产品的进口关税，其中包括将电动汽车关税提高100%，以加强对国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说，许多关税将于9月27日生效，除了对中国电动汽车加征100%的关税以外，还将对太阳能电池加征50%的关税，对钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25%的关税。同时，美国将中国半导体的进口关税提高50%，新税率将于2025年开始生效。半导体这一项里新

原创：逍遥科技引言半导体行业长期以来一直受摩尔定律驱动，律预测集成线路上的晶体管数量大约每两年翻一番。虽然这一原则几十年来一直指导着芯片开发，但我们正在进入一个新时代，其中替代方法正在获得突顯。最显著的发展之一是先进封装，正在彻底重塑芯片生态系统[1]。理解先进封装先进封装是半导体设计和制造的革命性方法，通过减小电气接触的尺寸来容纳不断增加的晶体管数量。与专注于执行一项特定操作或过程的传统半导体芯