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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
提高警惕,谨防诈骗
寒武纪携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。
思元370携MLU-Link亮相AI训练市场
寒武纪携旗下覆盖“云边端”全线智能芯片产品及众多行业落地案例、解决方案惊艳亮相2021世界人工智能大会,引发众多媒体与参展观众的关注。