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据《商业时报》报道,台积电的CoPoS(芯片封装在基板上的面板封装)中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。《商业时报》指出,CoPoS技术的兴起凸显了行业向拼板化转型,将其视为解决先进封装瓶颈的关键方案:随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大——例如NVIDIA的Rubin GPU尺寸已达到原来的5.5倍——一块标准